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2024-05-07 08:00:01  848次浏览 次浏览
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我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高,单个厂商的规模不大,定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧,下游产业中的价格竞争日益激烈,控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下,下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业,印刷电路板价格提高的障碍较大。

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电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用,并使得电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:

⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸其他层:主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。

柔性电路板

柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展,因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中,一方面,产品趋向小型化;另一方面可靠性。预计至2016年,全球柔性电路板产值将达到132亿美元,年复合增长率为7.5%,调查成为电子行业中增长快的子行业之一。

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