焊锡主要应用于金属表面的连接和修补。在电子行业中，它被广泛用于电路板及元器件的焊接；在汽车制造领域，则用于车身零部件的连接和修补。同时，焊锡还可用于箔片材料、航空航天器、军工设备、医疗器械等领域。
焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。
偏高亦或是较低的工作温度对焊锡膏产品性能都有很大的影响，因此我们在各种情况下，对工作温度的相关要求各不相同：
1、存储时：焊锡膏的存储工作温度应当在2~10℃之间，在这个温度下，焊锡膏内的助焊剂活性会变低，可以很好的延长焊锡膏的使用寿命。
2、用前：考虑到焊锡膏在冷却后时助焊剂活性大幅度缩减，同时拿出来使用是没有达到焊接要求的，因此大家需及时2-4小时将锡膏从冰库内拿出，促使其慢慢回升（如用设备进行加，表面温度一定要比较平缓进行，忽然间高温加热容易导致锡膏使用性能下降），对其活性恢复至焊接工艺状态。
波峰焊锡条是一种比较新式的制造方式，它采用高纯度锡铅合金配合高抗氧化剂焊接锡条的方法，生产出流动性、润湿性的锡条，这种锡条凭借其良好的可操作性而在电子产品等等对精密程度要求比较高的生产制造领域得到广泛应用。